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ESD微型器件兼容性測試機臺

簡(jiǎn)要描述:TET東京電子株式會(huì )社 ESD微型器件兼容性測試機臺 EMD-625E:
本測試設備兼容被測器件的各種尺寸,特別是可以支持極小間距的器件,且方便排列器件進(jìn)行測試。可選擇進(jìn)行手動(dòng)操作和半自動(dòng)測試,在施加靜電后,可支持DC測試。

  • 產(chǎn)品型號:EMD-625E
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2023-06-29
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:947
詳細介紹
品牌TET應用領(lǐng)域能源,電子,交通,電氣,綜合

TET東京電子株式會(huì )社 ESD微型器件兼容性測試機臺 EMD-625E:

本產(chǎn)品對于目視困難的微細間距DUT和微小尺寸DUT等半導體器件可進(jìn)行準確的探測。
另外,可不用探針進(jìn)行晶圓等級的ESD試驗:
1.適合各種形狀的樣品。
2.理想的微型器件ESD測試。
3.可通過(guò)選件實(shí)現HBM,MM測試。
4.HBM測試最高8KV。


ESD 模擬器

·MR/GMR頭

·小零件、芯片

·LCD 板

·TR、IC 二極管等

·LCD 板·小模塊

·PC 板功率,信號 Pins

·lC 卡、Memory 卡


通用指標

·測試 pin: 單 pin

·滿(mǎn)足標準: JEDEC,AEC,EOS

·DC 測試功能: 最大 30V/ 1A,(最小10mV/10nA )*

·測試電壓: HBM 125V~8KV : MM 10V~2KV·ESD 脈沖數: 1~10 或連續

·DUT 固定部件: IC 插孔或僅被測件

·HBM 應用

·HBM 應用和破壞判斷功能

·MM 應用

·MM 測試和破壞判斷功能


詳情請聯(lián)系


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